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魏哲家表示，5G及AI将带来巨大改变，而5G、AI的发展离不开半导体产业，低功耗、高效能的要求已随着先进制程演进而实现，台积电拥有技术、制造及任三大优势，其中相关工程师达1,200人，再加上EDA相关合作伙伴，生态链约有1万人一起合作，共同努力让产品实时推出。
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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年 季度问世。
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按照之前东芝与贝恩资本财团所达成的协议，东芝公司投资3505亿日元买回了40%的存储芯片业务股份，剩余的60%的股份掌握在贝恩资本财团的手中。2019年东芝存储器从总公司大楼迁出，正式走向独立决策经营的道路。
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对于一般的企业级SSD制造商(也包含各种计划自制SSD的服务器供货商及AFA储存方案业者)，慧荣科技提供完整的SSD Turn-key解决方案，包含主控、固件、SSD硬件设计及相关量产设置软件，可大幅降低客户内部开发成本，以及加快客户开发、量产高性能、高稳定的企业级SATA或NVMe SSD产品，同时客户也可将资源着重于终端产品的验证，确保出厂质量以及出厂后的售后服务。
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金士顿在今年的Computex期间，分别展示了消费级和企业级的高性能存储产品，以及与日常生活息息相关的电子产品中所使用的嵌入式解决方案。重点产品包括：?A2000 M.2 PCIe NVMe SSD：这款即将推出的SSD采用4通道Gen 3 x4控制器和3D TLC NAND。这款NVMe SSD支持各种系统，而且功耗低、发热少，尤其适合笔记本电脑。
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